格隆匯6月13日丨耐科裝備(688419.SH)在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司涉及HBM 高帶寬存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)制造過程的產(chǎn)品為半導(dǎo)體全自動(dòng)封裝設(shè)備,其主要用于塑料封裝工藝環(huán)節(jié)。
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格隆匯6月13日丨耐科裝備(688419.SH)在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司涉及HBM 高帶寬存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)制造過程的產(chǎn)品為半導(dǎo)體全自動(dòng)封裝設(shè)備,其主要用于塑料封裝工藝環(huán)節(jié)。